綜述了功率電子器件和模塊的連接和封裝工藝,介紹了粉末致密燒結技術和用于電子封裝的現狀, 對納米銀金屬焊膏燒結技術進行了討論.研究表明,納米銀可有效降低燒結溫度,提高設備的高溫穩(wěn)定性、導熱性、導電性、機械強度、抗疲勞性等.由于銀的熔點較高,這種新技術可應用于高溫功率器件的封裝.