風(fēng)冷半導(dǎo)體空調(diào)的散熱問(wèn)題

期刊名字：蘭州理工大學(xué)學(xué)報(bào)
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論文作者：徐立珍，李彥，秦鋒，陳昌和
作者單位：清華大學(xué)
更新時(shí)間：2023-03-24
下載次數(shù)：次

論文簡(jiǎn)介

設(shè)計(jì)由兩組半導(dǎo)體模塊組成的半導(dǎo)體空調(diào)系統(tǒng),整個(gè)系統(tǒng)輸入功率為170 W,制冷空間為600 mm×600 mm×600 mm,性能系數(shù)COP為0.62.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,制冷實(shí)驗(yàn)20 min后,制冷空間的溫度下降了11 ℃.同時(shí)探討不同儲(chǔ)冷塊對(duì)實(shí)際制冷量的影響,結(jié)果表明,半導(dǎo)體熱電堆存在合適的儲(chǔ)冷塊厚度.TEC1-12708型半導(dǎo)體制冷片在12 V、2.8 A工況下運(yùn)行時(shí),儲(chǔ)冷塊厚度為10 mm時(shí)可以得到較大的實(shí)際制冷量.

論文截圖

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