介紹了球形半導體技術的產生、發(fā)展、現狀以及前景,分析了這項新技術與傳統平面集成電路技術的區(qū)別,簡要討論了它在MEMS、醫(yī)學這兩個方向上的應用實例.球形半導體技術的核心思想是在直徑1mm的單晶硅小球上制作集成電路和其他器件.這項新技術中包括單晶硅球制作、無接觸工藝、球形光刻、3D VLSI設計和VLSI堆積五項關鍵技術.