微電子技術(shù)的發(fā)展使得集成電路的可靠性愈來(lái)愈重要,為了在較短的時(shí)間內(nèi)得到產(chǎn)品可靠性數(shù)據(jù),使用加速壽命試驗(yàn)是十分有效的方法.而使用加速壽命試驗(yàn)進(jìn)行可靠性分析,關(guān)鍵是能夠得到合適的壽命模型.不同的失效機(jī)理對(duì)器件壽命的影響是不同的.詳細(xì)考慮了半導(dǎo)體器件的3個(gè)主要失效機(jī)理:電遷移、腐蝕和熱載流子注入的影響因素,介紹了相應(yīng)的壽命模型,并且通過(guò)具體的數(shù)據(jù)計(jì)算所得到的加速因子,對(duì)半導(dǎo)體器件在不同狀態(tài)下的壽命情況進(jìn)行了比較.