聚乙二醇PEG分子量在微盲孔板填充銅電鍍的影響是采用光學(xué)顯微鏡的橫斷面圖像證明的。采用恒電流測量不同分子量的PEG在電鍍銅的電化學(xué)行為。在過量的CL-下,PEG表面覆蓋在銅表面的吸附是通過用掃描電子顯微鏡觀察Cu沉淀物的大小和分布。隨著PEG分子量的增加，當(dāng)PEG分子量范圍從6000-8000。只有PEG的分子量超過2000可以有效地使陰極極化,從而誘導(dǎo)雙磺丙二硫在銅的催化作用下沉積，使抑制劑和加速劑協(xié)同互動對微盲孔板填充。