基于封裝的半導體激光器熱特性分析

期刊名字：科技資訊
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論文作者：欒凱
作者單位：長春理工大學光電工程學院
更新時間：2023-03-25
下載次數(shù)：次

論文簡介

半導體激光器封裝工藝的基礎上,分別用In焊料和A1N過渡熱沉以C-Mount形式封裝出兩類半導體激光囂,隨后從熱傳導理論及其有限元法出發(fā),在對兩只激光器進行光譜等參數(shù)測試后分別計算它們的穩(wěn)態(tài)熱阻.有限元分析軟件對兩半導體激光器作了穗態(tài)或瞬態(tài)模擬,得出了它們的溫度分布云圖.從熱導角度對兩類封蓑優(yōu)缺點進行討論.

論文截圖

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