射頻等離子體球化SiO2粉體的研究

期刊名字：材料工程
文件大?。?/li>
論文作者：閆世凱，胡鵬，袁方利，李晉林
作者單位：中國(guó)科學(xué)院過(guò)程工程研究所,中國(guó)科學(xué)院研究生院
更新時(shí)間：2023-03-20
下載次數(shù)：次

論文簡(jiǎn)介

采用射頻等離子體球化顆粒形狀不規(guī)則的二氧化硅粉體,研究了加料速率、顆粒大小等因素對(duì)球化率的影響.用光學(xué)顯微鏡觀察球化前后顆粒的形貌;用流動(dòng)儀測(cè)定球化后粉體的松裝密度.結(jié)果顯示,球化后的二氧化硅顆粒球形度高,細(xì)顆粒長(zhǎng)大,并且隨著球化率的增大粉體松裝密度增加.初步查明加料速率、原料粒度等參數(shù)對(duì)球化率的影響.在適當(dāng)?shù)臈l件下可以得到球化率高、球形度好的粉體.

論文截圖

上一條：等離子體電流體動(dòng)力激勵(lì)器的建模與仿真

下一條：推廣等離子體種子處理技術(shù)的實(shí)踐體會(huì)

版權(quán)：如無(wú)特殊注明，文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系cnmhg168#163.com刪除！文件均為網(wǎng)友上傳，僅供研究和學(xué)習(xí)使用，務(wù)必24小時(shí)內(nèi)刪除。