BGA組裝技術(shù)及其質(zhì)量控制

期刊名字：電子工藝技術(shù)
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論文作者：江平
作者單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十研究所
更新時(shí)間：2023-05-09
下載次數(shù)：次

論文簡(jiǎn)介

BGA器件已越來越廣泛地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中,并且隨著μBGA和CSP的出現(xiàn),組裝難度越來越大,工藝要求也越來越高。主要分析了影響B(tài)GA組裝質(zhì)量的各個(gè)環(huán)節(jié)因素,從工藝控制、組裝操作、管理和檢測(cè)判定等四個(gè)方面詳細(xì)闡述了控制質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)及實(shí)施要求。

論文截圖

上一條：工程項(xiàng)目管理的質(zhì)量控制

下一條：血常規(guī)分析前的質(zhì)量控制

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