BGA焊點的質量控制

期刊名字：國外電子測量技術
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論文作者：鮮飛
作者單位：烽火通信科技股份有限公司
更新時間：2023-05-07
下載次數(shù)：次

論文簡介

球柵陣列(BGA)是現(xiàn)代組裝技術的新概念,它的出現(xiàn)促進SMT(表面貼裝技術)與SMD(表面貼裝元器件)的發(fā)展和革新,并將成為高密度、高性能、多功能及高I/O數(shù)封裝的最佳選擇.本文將結合實際工作中的一些體會和經驗,就BGA焊點的接收標準、缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題展開論述,特別對有爭議的一種缺陷空洞進行較為詳細透徹的分析,并提出一些改善BGA焊點質量的工藝改進的建議.

論文截圖

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