半導(dǎo)體硅材料研磨液研究進展

期刊名字：廣東化工
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論文作者：楊杰，曾旭，李樹崗，賀巖峰
作者單位：長春工業(yè)大學(xué),上海新陽半導(dǎo)體材料有限公司
更新時間：2023-03-25
下載次數(shù)：次

論文簡介

隨著IC制造技術(shù)的飛速發(fā)展,為了增加IC芯片產(chǎn)量和降低單元制造成本,硅片逐漸趨于大直徑化,然而為了滿足IC封裝的要求,芯片的厚度卻在不斷的減小.因此,對硅片加工的表面質(zhì)量提出了更高的要求.文章詳細說明了硅片研磨機理及工藝條件;重點闡述了在半導(dǎo)體硅片的研磨過程中研磨液的組成及各個組分的作用;并介紹了國內(nèi)外研磨液的發(fā)展現(xiàn)狀,指出了其優(yōu)缺點;最后強調(diào)了研磨液開發(fā)的重要性.

論文截圖

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