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美國半導(dǎo)體器件QML狀況報告 美國半導(dǎo)體器件QML狀況報告

美國半導(dǎo)體器件QML狀況報告

  • 期刊名字:半導(dǎo)體技術(shù)
  • 文件大?。?/li>
  • 論文作者:張素娟,胡睿,許桂芳
  • 作者單位:總裝北航DPA實驗室
  • 更新時間:2023-03-24
  • 下載次數(shù):
論文簡介

在目前國內(nèi)的電子裝備中,使用了大量的進口電子元器件,因此對進口元器件的采購一直影響著研制工作的進度、成本及可靠性.本文介紹了美國國防部供應(yīng)中心最新公布的半導(dǎo)體器件(分立器件、混合集成電路、單片集成電路)QML廠商、生產(chǎn)線以及產(chǎn)品的實際狀況等.

論文截圖
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