電子封裝用SnAgCuGa釬料的改性
- 期刊名字:電子與封裝
- 文件大?。?/li>
- 論文作者:賀琴,任如桂,趙小平
- 作者單位:榆林職業(yè)技術(shù)學(xué)院神木校區(qū),神木縣職業(yè)技術(shù)教育中心
- 更新時間:2023-02-01
- 下載次數(shù):次
論文簡介
針對SnAgCu釬料存在的熔點偏高、潤濕性較差等不足,研究了不同Sb含量對SnAg3.5Cu0.7Ga1釬料性能的影響。結(jié)果表明,隨著Sb含量的增加,SnAg3.5Cu0.7Ga1釬料的固液相線呈增長趨勢,但均低于230℃;Sb含量添加0.5%時,SnAg3.5Cu0.7Ga1合金在240℃無鹵素松香助焊劑下潤濕性變化不大,當(dāng)Sb含量達到1.0%以上時,SnAg3.5Cu0.7Ga1合金的潤濕性隨著Sb含量的增加而提高。添加少量的Sb可以提高SnAg3.5Cu0.7Ga1無鉛釬料的抗氧化性,隨著Sb含量的增加,產(chǎn)生裂紋時的循環(huán)次數(shù)依次增加,可以提高釬焊銅合金接頭的熱疲勞強度。
論文截圖
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