法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron指出：在處于半導體前工序和后工序中問位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機。