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美高森美擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

  • 期刊名字：中國(guó)集成電路
  • 文件大?。?/li>
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  • 更新時(shí)間：2023-03-25
  • 下載次數(shù)：次
論文簡(jiǎn)介

美高森美公司（Microsemi）宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion可定制系統(tǒng)級(jí)芯片器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55％到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。

論文截圖
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