全球缺芯后，中芯國際最先擴大成熟工藝產(chǎn)能，先后四次擴大產(chǎn)能。

臺積電魏哲家都表示，新能源汽車等給成熟工藝帶來巨大的機遇，這個機遇比智能手機還大。

進入2023年后，ASML表示成熟工藝仍緊缺，臺積電等廠商加速擴產(chǎn)成熟工藝產(chǎn)能。

但中芯國際卻突然暫停擴大成熟工藝產(chǎn)能，并表示將會根據(jù)需求有序擴產(chǎn)。

三方協(xié)議內容公布后，日本限制23種半導體設備出貨，荷蘭將限制主流DUV光刻機出貨，最遲6月底實施。

結果中芯國際就突然撤下了14nm信息，至于7/N+1等工藝，更是像消聲了一樣。

對此，就有外媒表示中芯國際開始裝了，這是大智慧的表現(xiàn)。

首先，實現(xiàn)利益最大化。

中芯國際抓住了28nm等芯片機遇，最先擴大產(chǎn)能，預計今年年底將會有折合8寸晶圓超70萬產(chǎn)能。

雖然成熟工藝目前仍緊缺，但臺積電等巨頭已經(jīng)加速擴大產(chǎn)能，必然會加速成熟工藝產(chǎn)能過剩。

再加上，芯片工藝大約5年換代一次，設備折舊將會一大筆開支，中芯國際此時暫停擴大產(chǎn)能，其實就產(chǎn)能和成本達到另一個臨界點，能夠實現(xiàn)利益最大化。

同時，還將節(jié)約更多資金用于先進工藝的研發(fā)，進一步實現(xiàn)訂單多元化。

其次，懂得隱藏自己。

美不斷修改規(guī)則，先是限制EUV光刻機，又通過三方協(xié)議，限制更多半導體產(chǎn)品和DUV光刻機出貨，其實就想切斷14nm等先進工藝供應。

中芯國際此時撤下14nm工藝，實際就是隱藏自己，從而實現(xiàn)更好的發(fā)展。

中芯國際早就完成7nm研發(fā)任務，并進行5nm研發(fā)，還實現(xiàn)了N+1工藝小規(guī)模試產(chǎn)，但一直都沒有對外公布更多消息。

畢竟，華為5G就是最好的例子，中芯國際學會隱藏了自己。

更何況，中芯國際曾一次性購買了11億美元的DUV光刻機等，ASML和臺積電都承認，在多種曝光工藝下，DUV光刻機也能將芯片制程縮小至7nm。

3年過去了，中芯國際沒有成長是不可能的，趙海軍都表示，28nm等工藝的風險進一步降低，這意味著中芯國際也在加速14nm等先進工藝國產(chǎn)化。

最后，反其道而行。

芯片產(chǎn)能過剩，臺積電等芯片巨頭都在削減資本開支，但中芯國際卻在提升資本開支。

去年，中芯國際將資本開支從50億美元提升66億美元，目的就是購買更多設備；今年資本開支與2022年相當，主要用于擴產(chǎn)和先進工藝研發(fā)。

在中芯國際看來，臺積電等先進工藝產(chǎn)能過剩，是中芯國際趕超的好機會。

因為先進工藝產(chǎn)能過剩，先進工藝成本高，臺積電等廠商在更先進工藝研發(fā)上，就會放慢步伐。

例如，臺積電原本計劃2024年量產(chǎn)2nm芯片，已經(jīng)推遲到了2025年；因為產(chǎn)能過剩，臺積電還砍掉了部分EUV光刻機訂單。

更何況，中芯國際還在聯(lián)合國內廠商進行突破，今年將對14nm進行全面驗證。

所以中芯國際暫停擴大28nm，并撤下14nm工藝信息，外媒表示中芯國際在開始裝了。