帶日程 |高尖端膠粘劑材料技術(shù)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)與應(yīng)用論壇
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精細(xì)化工、工藝技術(shù)、三廢、農(nóng)藥、涂料 、等行業(yè)學(xué)習(xí)！
1、展位費(fèi):
展 位：10000元（2m*2m）含2個(gè)免費(fèi)代表名額（展位共10個(gè)）；
會(huì)場(chǎng)橫幅：2000元/條；
祝賀花籃：2000元/個(gè)；
易拉寶展示架：2000元/個(gè)（自備）；
廣告板：2000元/個(gè)(自備)；
2、會(huì)刊廣告費(fèi)：
封 面：8000元； 封 底：6000元；
封二/封三：5000元：扉 頁(yè)：4000元；彩色內(nèi)頁(yè)：3000元；
資 料 袋：2000元（自備手提袋可以印公司稱、LOGO）；
代 表 證 件：2000元（可以印公司稱、LOGO）；
會(huì)議記錄本贊助：1000元（自備；正、背面均可體現(xiàn)企業(yè)名稱）；
3、技術(shù)與產(chǎn)品推介發(fā)言：
會(huì)議發(fā)言：10000元/30分鐘（含發(fā)言人報(bào)名費(fèi)）
4、發(fā)放資料： 2000元（統(tǒng)一負(fù)責(zé)發(fā)放資料）；
5、會(huì)議晚宴活動(dòng)贊助： 30000元（獨(dú)家晚宴背景板印制公司名稱.LOGO.晚宴前領(lǐng)導(dǎo)致祝酒詞、晚宴現(xiàn)場(chǎng)展位易拉寶展示、4名參會(huì)名額）；
6、禮品贊助： 20000元（或同等價(jià)值的禮品）；
■我國(guó)高尖端膠粘劑市場(chǎng)現(xiàn)狀、技術(shù)需求及發(fā)展趨勢(shì)
1、導(dǎo)電膠粘劑的現(xiàn)狀、研究進(jìn)展及未來(lái)趨勢(shì)；
2、新形勢(shì)下封裝電子材料的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇；
3、高端膠粘劑應(yīng)用失效問(wèn)題與解決方案分析；
4、電子膠粘劑環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的創(chuàng)新實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)交流；
■各類電子膠粘劑原材料、制備技術(shù)及創(chuàng)新產(chǎn)品；
5、有機(jī)硅膠粘劑材料及電子工業(yè)中的性能研究；
6、電子膠粘劑和膠粘帶用高端聚合物技術(shù)及工藝設(shè)計(jì)；
7、光刻膠原材料技術(shù)、配方技術(shù)及性能研究；
8、新型導(dǎo)電銀膠的制備及性能研究；
9、環(huán)保型PUR熱熔膠化學(xué)配方、生產(chǎn)工藝及應(yīng)用；
10、高性能導(dǎo)電膠配方設(shè)計(jì)及在電子封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新工藝；
■高尖端膠粘劑粘接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與性能研究
11、微電子組裝用導(dǎo)電膠粘接劑的工藝設(shè)計(jì)及性能研究；
12、高性能光學(xué)膠粘劑設(shè)計(jì)與性能研究；
13、集成電路芯片封裝用功能電子膠粘劑技術(shù)及性能研究；
14、半導(dǎo)體光刻膠設(shè)計(jì)及在電子封裝領(lǐng)域應(yīng)用的性能研究；
15、新能源汽車及動(dòng)力電池組裝用膠粘劑技術(shù)分析及應(yīng)用性能研究;
16、UV電子膠及在復(fù)雜電子元器件粘接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及性能研究；
■高尖端膠黏劑在電子化學(xué)品領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)
17、高尖端膠粘在劑在面板材料相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)；
18、有機(jī)硅膠粘劑在未來(lái)光伏組件領(lǐng)域的應(yīng)用及開(kāi)發(fā)方向；
19、膠粘劑在電子元器件及模塊領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)；
20、膠黏劑在5G通訊和消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)；
21、智能手機(jī)點(diǎn)膠工藝的突破及新趨勢(shì)；
■高尖端膠粘劑制造過(guò)程優(yōu)化和質(zhì)量控制技術(shù)；
22、膠粘劑測(cè)試分析技術(shù)；
23、熱管理集成技術(shù)與方案；
24、電子膠粘劑行業(yè)最新生產(chǎn)及應(yīng)用自動(dòng)化配套設(shè)備；
五、擬出席專家及報(bào)告：
01、楊士勇 中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所博導(dǎo)，國(guó)家杰出青年基金獲得者，國(guó)務(wù)院政府特殊津貼獲得者。
★報(bào)告題目：先進(jìn)晶圓級(jí)封裝用高分子材料
02 、 虞鑫海 東華大學(xué)化學(xué)化工與生物工程學(xué)院高級(jí)工程師、碩士生導(dǎo)師、應(yīng)用化學(xué)系主任，東華大學(xué)金鵬電子化學(xué)品技術(shù)中心主任。
★報(bào)告題目：無(wú)溶劑環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑的研制與應(yīng)用
03、劉曉暄 廣東工業(yè)大學(xué)材料與能源學(xué)院教授、博導(dǎo)
★報(bào)告題目： 電子濕化學(xué)品及光刻膠的技術(shù)現(xiàn)狀
04、余豐英 復(fù)旦大學(xué)教、博士生導(dǎo)師，復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系電子封裝材料實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人、《粘接》雜志編委。
★ 報(bào)告題目：電子封裝材料的可靠性及解決方案分析
05、夏劍輝 華南理工大學(xué)教授，科研方向涉及光學(xué)顯示、電子/半導(dǎo)體加工用高性能材料，和光聚合的工業(yè)應(yīng)用等
★ 報(bào)告題目 : 光學(xué)顯示與電子加工用高端膠粘材料
06、劉長(zhǎng)威 黑龍江省科學(xué)院石油化學(xué)研究院 博士、碩士生導(dǎo)師。主要研究方向：航空航天及電子領(lǐng)域用耐高溫聚酰亞胺、雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)制備和在膠粘劑方面應(yīng)用研究；集成電路領(lǐng)域用導(dǎo)電、導(dǎo)熱功能性膠粘劑研究。
★報(bào)告題目: 電子膠粘劑熱應(yīng)力失效問(wèn)題的解決對(duì)策
07、曾小亮 中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院,深圳市“孔雀計(jì)劃”海外高層次人才,主要從事芯片熱管理技術(shù)及熱管理材料應(yīng)用研究。
★ 報(bào)告題目: 導(dǎo)熱膠粘劑及其在電子器件熱管理應(yīng)用
08、黃 冰 上海康達(dá)化工新材料股份有限公司電子產(chǎn)品事業(yè)部研發(fā)經(jīng)理。復(fù)旦大學(xué)博士，負(fù)責(zé)電子行業(yè)用膠粘劑的研發(fā)工作，主要涉及UV膠、雙組份丙烯酸酯膠、反應(yīng)型熱熔膠、瞬干膠、厭氧膠等產(chǎn)品類型。針對(duì)PUR產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)了通用型及快固型PUR，用于消費(fèi)電子及家電領(lǐng)域。半導(dǎo)體/PCB板封裝技術(shù)趨勢(shì)
★報(bào)告題目: 膠黏劑在5G通訊和消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)
09、湯龍程 杭州師范大學(xué)材料與化學(xué)化工學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師，有機(jī)硅化學(xué)及材料技術(shù)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。長(zhǎng)期從事功能有機(jī)硅分子及其高分子納米復(fù)合材料的基礎(chǔ)和應(yīng)用研究。
★報(bào)告題目：新型自粘接有機(jī)硅高分子彈性體材料的設(shè)計(jì)、合成與性能研究
10、劉 鍇 華東鋰電研究院 教授
★報(bào)告題目:
動(dòng)力鋰電池粘結(jié)劑及應(yīng)用性能研究
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