IC載板：AI芯片封裝稀缺賽道，產(chǎn)業(yè)格局全梳理
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數(shù)據(jù)中心：AI高算力核心基礎(chǔ)設(shè)施
數(shù)據(jù)安全產(chǎn)業(yè)格局解析
新一輪人工智能浪潮持續(xù)爆發(fā)，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心需求井噴，帶動高性能芯片以及先進封裝的加速增長，
對下游封裝基板的國產(chǎn)替代需求強烈，
IC載板市場
空間被打開。
目前IC載板存在全球供應(yīng)長期吃緊+國產(chǎn)替代雙重邏輯，是AI及算力產(chǎn)業(yè)鏈小而美的稀缺細分賽道。
Prismark預(yù)測2022-2026年各PCB產(chǎn)品產(chǎn)值增速中，IC封裝基板>HDI>軟板>多層板>單雙面板。
根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，預(yù)計全球IC載板市場規(guī)模有望在2025年達到162億美元，2020-2025年均復(fù)合增長率約為9.7%，是PCB各細分市場中成長性最高的市場。
01
IC載板行業(yè)概覽
受益于封裝技術(shù)的發(fā)展，IC載板應(yīng)運而生。
IC載板即封裝基板，是PCB領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，更是芯片封裝的核心環(huán)節(jié)。
其主要作用是為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。
IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護作用，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等目的。
IC載板示意圖：
資料來源：digitimes
IC載板技術(shù)難度全面高于普通PCB。
相較于普通PCB，IC載板具有板體更薄、易變形，通孔孔徑與線寬/線距更小的優(yōu)點，同時，其技術(shù)、生產(chǎn)要求也更為嚴(yán)苛。
一般而言，普通PCB線寬在50-100微米之間，遠無法滿足芯片封裝的技術(shù)要求，因此一種更小線寬/孔徑的高密度PCB—IC載板應(yīng)運而生，其線寬在30微米以下，甚至最低可達10微米。
除技術(shù)難度之外，IC載板還存在國內(nèi)相關(guān)人才匱乏問題，組建團隊大多需要去日韓和中國臺灣尋找專業(yè)人才。
從基板材料來看，可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板，其中硬質(zhì)基板應(yīng)用最為廣泛。
硬質(zhì)基板主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS三種基材，前兩者應(yīng)用最為廣泛。
封裝工藝方面，運用最為廣泛的是引線鍵合（WB）與倒裝（FC）。
從技術(shù)趨勢上來看，封裝工藝的發(fā)展帶動載板發(fā)展，F(xiàn)C工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。
數(shù)據(jù)來源：南亞電路板
02
IC載板產(chǎn)業(yè)鏈
IC載板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材；中游為芯片封裝；下游為存儲、MEMS等各類具體芯片應(yīng)用。
在IC封裝的上游材料中，IC載板占到成本的30%，而基板又占IC載板成本的3成以上，因此基板為IC載板最大的成本端。
資料來源：PCB World
BT載板：儲存芯片拉動需求
BT載板即基材為BT樹脂的載板，其基材由日本三菱瓦斯公司研發(fā)。
具備高玻璃化溫度、高耐熱性、和低介電常數(shù)等優(yōu)勢，多用于對可靠性要求較高的芯片，下游包括存儲芯片、MEMS芯片、RF芯片與LED芯片。
當(dāng)前東數(shù)西算拉
動算力需求，新建數(shù)據(jù)中心提升服務(wù)器芯片用量。
服務(wù)器支出約占數(shù)據(jù)中心支出的1/3，其市場空間與云計算市場巨頭的資本開支息息相關(guān)。
服務(wù)器的一個主要功能為儲存功能，需要用到大量的儲存芯片。
隨著國內(nèi)儲存芯片完成從0到1國產(chǎn)化突破，對國產(chǎn)BT載板帶來配套需求。
ABF載板：高算力芯片帶來量價齊升
ABF載板即基材為ABF（味之素堆積膜）的載板。
其基材由味之素公司與英特爾聯(lián)合研發(fā)，且壟斷材料來源，該材料由英特爾首先主導(dǎo)用作載板基材。
ABF載板可以做到更小的線寬線距、更細的線路，因此適合高腳數(shù)、高傳輸?shù)姆庋b設(shè)計，下游主要為CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能計算（HPC）芯片封裝。
隨著數(shù)據(jù)化、智能化的持續(xù)發(fā)展，下游產(chǎn)品技術(shù)要求愈發(fā)精密，疊加服務(wù)器、高算力AI芯片呈現(xiàn)高景氣，ABF載板需求水漲船高。
其對應(yīng)載板面積、加工難度均有所增加，有望成為未來主要增長驅(qū)動。
據(jù)Aletheia Capital預(yù)測，ABF載板在服務(wù)器應(yīng)用的出貨率將在2023-2025年上升到30%以上。
封裝方式、ABF性能以及ABF載板未來應(yīng)用場景：
資料來源：Ajinomoto
IC載板在高端封裝領(lǐng)域已取代傳統(tǒng)引線框架，成為封裝過程中的必備材料。
先進封裝增加IC載板的層數(shù)，有效拉動行業(yè)增長，Chiplet封裝技術(shù)將成為封裝基板新增長點。
目前，AMD、英特爾、臺積電為代表的多家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)導(dǎo)廠商先后發(fā)布了量產(chǎn)可行的Chiplet解決方案、接口協(xié)議或封裝技術(shù)，使用Chiplet封裝技術(shù)大大增加了ABF載板的需求面積。
根據(jù)研究機構(gòu)Omdia報告預(yù)測，2024年，全球采用Chiplet的處理器芯片的市場規(guī)模將達58億美元，到2035年將達到570億美元。
03
IC 載板市場格局
從IC載板發(fā)展過程看，行業(yè)基本遵循“日本-韓國-中國臺灣-中國大陸”的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計，按制造地劃分，全球封裝基板約80%的份額歸屬于日韓和中國臺灣。中國大陸占比16%， 其中，4%為內(nèi)資，12%為外資屬性。
日本廠商最早全球領(lǐng)先，而后產(chǎn)能跟隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈部分轉(zhuǎn)移向中國臺灣和韓國。
近年來，受到韓國和中國臺灣廠商的沖擊，日企退出中低端市場，轉(zhuǎn)為FC BGA、FC CSP等高端封裝基板。
整體來看，中國臺灣企業(yè)產(chǎn)品系列較全面，日本企業(yè)主要集中于一般類、高端類產(chǎn)品系列，韓國企業(yè)主要集中于入門類和一般類產(chǎn)品系列，中國大陸企業(yè)仍集中于入門類和一般類，目前尚未導(dǎo)入高端系列產(chǎn)品。
IC載板行業(yè)壁壘高，新玩家難以進入，國內(nèi)玩家較少。
根據(jù)Prismark統(tǒng)計， 全球封裝基板前十廠商掌握了80%以上的市場份額。
其中前三大IC載板企業(yè)中國臺灣欣興電子、日本揖斐電(Ibiden)、韓國三星電機分別占據(jù)15%、11%、10%的市場份額。
目前中國大陸僅有少數(shù)幾家公司滿足可以量產(chǎn)BT類載板且具有穩(wěn)定客源。
ABF載板產(chǎn)能更為稀缺，僅興森科技、深南電路、珠海越亞展開布局。
以上三家也是國內(nèi)進入IC載板領(lǐng)域最早的的企業(yè)。
珠海越亞2006年誕生第一塊IC載板，深南電路于2009年進入封裝基板領(lǐng)域，興森科技與2012年進入封裝基板領(lǐng)域。
深南電路是國內(nèi)PCB與IC載板業(yè)務(wù)領(lǐng)軍級企業(yè)，通過在PCB、電子聯(lián)裝、IC載板領(lǐng)域的布局，形成了業(yè)界獨特的3-In-One業(yè)務(wù)模式。公司現(xiàn)有深圳和無錫兩大IC載板生產(chǎn)基地。
興森科技通過收購Harbor拿到測試板入場券，Harbor在全球半導(dǎo)體測試板整體解決方案領(lǐng)域具有優(yōu)勢地位，使興森具備該細分行業(yè)全球領(lǐng)先的方案設(shè)計、制造一站式服務(wù)能力，確立國內(nèi)測試板龍頭的地位。公司下游客戶包括三星、長江存儲、華天科技、長電科技等全球知名IDM和封測企業(yè)。
國內(nèi)新玩家崇達技術(shù)、中京電子、東山精密、勝宏科技等廠商也開展了IC載板相關(guān)布局。
就中國大陸企業(yè)IC載板的擴產(chǎn)情況來看，主要集中于BT載板，只有涉足相關(guān)領(lǐng)域較早的興森科技、深南電路以及珠海越亞有ABF載板產(chǎn)能的擴充。
國內(nèi)PCB廠商大力推進IC載板生產(chǎn)項目：
整體來看，雖然大陸企業(yè)起步時間晚，且面臨較高的行業(yè)壁壘，但受益于本土巨大的市場空間、雖然大陸企業(yè)起步時間晚，且面臨較高的行業(yè)壁壘，但受益于本土巨大的市場空間、產(chǎn)業(yè)配套和成本優(yōu)勢，疊加近年來全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，有望直接拉動封裝需求。
根據(jù)全球各大IC載板廠商此前披露的擴產(chǎn)計劃顯示，2022年是新建項目投產(chǎn)的高峰期，擴產(chǎn)產(chǎn)能將逐步開出，預(yù)計整個產(chǎn)能釋放高峰期將持續(xù)至2025年。
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