一、筒體、封頭的焊縫

1. GB/T 150.4之6.5.5的a)和b)規(guī)定，設(shè)備上的各種A類接頭（包括筒體縱縫、封頭的拼縫、封頭嵌入式接管的縱縫）之間的距離均不得小于鋼材厚度的3倍，且不小于100mm，當然此處間距指弧長。

2. GB/T 150.4之6.5.5的c)規(guī)定了組裝筒體中單個筒節(jié)均不得小于300mm，其實這也是間接地對筒體上的B類接頭（環(huán)焊縫）的間距作了要求。

3. GB/T 150.4之6.4.1要求拼接封頭上各種不相交的焊縫中心線距離均不得小于鋼材厚度的3倍，且不小于100mm。事實上，按GB/T 150.1之4.5.1.1的分類，凸形封頭上所有拼接焊縫都為A類接頭，所以這條和前面的第1條是一個意思。

二、焊縫上、焊縫附近的開孔

1. GB/T 150.3之6.1.4規(guī)定，開孔宜避開焊縫，如果避不開應(yīng)保證開孔中心的2d_op圓周范圍內(nèi)不得存在任何超標缺陷。也就是說直徑為2d_op范圍內(nèi)的焊縫都要進行無損檢測，但GB/T 150沒有明確檢測手段和合格級別（莫非是我沒看到？），有的單位要求進行的是100%RT和表面檢測，RT合格級別與AB類的要求一致，表面檢測自然是I級合格了。

2. 有的業(yè)主單位會要求不能在筒體上的縱縫、球體上的所有焊縫開孔，補強圈也不能覆蓋，這是嚴于GB/T 150的，是需要設(shè)計、制造執(zhí)行的。但筒體上的環(huán)縫是允許開孔的，并且如果在環(huán)縫上開孔或者開孔（及其補強圈）邊緣與環(huán)縫的距離小于38mm（1-1/2英寸），焊縫應(yīng)磨平，并且應(yīng)在開孔中心3d_op圓周范圍內(nèi)進行RT+表面檢測。這樣的要求應(yīng)該是源于ASME VIII-1 UW-14。

3. HG/T 20584之7.2.1對焊縫開孔也作了要求，大概的意思為：a)可以在焊縫開孔；b)不用另行補強的小開孔可以環(huán)縫開孔，但要在1.5d_op范圍內(nèi)RT或UT；c）如果主焊縫不進行RT或UT，在殼體厚度小于40mm的情況下，不另行補強的小開孔應(yīng)離主焊縫13mm以上。

三、墊板與筒體焊縫的距離

墊板與焊縫的距離在GB/T150和HG/T 2058X上都沒有找到（莫非是我沒看到？），但通常為50mm，即墊板邊緣與筒體焊縫間距不小于50mm，非要找個出處的話，可以參考支腿墊板與下封頭W.L.線的距離，如下圖。

另外，古董級的JB741-80（應(yīng)該算是GB/T 150的前身）在第10條第10款規(guī)定，設(shè)備內(nèi)件和筒節(jié)焊接的焊縫邊緣與筒體環(huán)縫邊緣的距離應(yīng)不小于筒體壁厚且不小于50mm。此處，按道理也可以套在墊板上。

四、裙座與塔殼的焊接接頭與下封頭W.L.線距離

因為裙座殼體的直徑是有要求的，這兩條焊縫的距離是很難調(diào)整，主要靠封頭直邊段的高度來保證。不過它們的距離基本不會小于50mm，請看下圖。

對于EHA封頭，內(nèi)橢圓是長短軸之比（a/b）為2的標準橢圓，封頭外壁可視為長軸為“a+2倍壁厚 ”，短軸為“b+2倍壁厚”的橢圓，且稱之為外橢圓，如果外橢圓的方程為y=f(x)，那么就有L=f(a/2)。

當然，嚴格地說，EHA封頭外壁并不是我們此處所說的外橢圓，但高度近似。很直觀地，如果在CAD將內(nèi)橢圓偏移一個壁厚，并不會與“a+2倍壁厚 ”，短軸為“b+2倍壁厚”的橢圓完全重合。